俗话说的说的好：三十年河东，三十年河西。今年风水又转回AMD了。

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他的名字叫Ryzen，他的名字叫锐龙。他是amd被intel压制良久后的绝地反击。

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K8之后试图在多线程处理上做出革新，却反被CMT设计思维套住十多年的AMD，请回了在apple设计a5处理器的Jim Keller主刀新一代的构架开发。Jim Keller也不负众望的给老东家送上ryzen这样一份大礼。

再看看ryzen处理器的die扫描图。左右各一组CCX的设计，让胶水之争的陈芝麻烂谷子又泛了上来。

但长篇大论的理论说明也好，实际应用中的效率也好，都证明这是一代非常成功的构架。

构架变了，但依旧是PGA的封装。从FM2开始，AMD处理器的最终封装大小就没有变过，但是PGA的针脚数却从906增长到了1331。针脚的密度提高后，相对也是增加了损坏的隐患，至少在心理上。

针脚更高的密度，其实也是处理器设计更高复杂度的体现。1331枚的针脚下，隐藏的是更强大的处理性能和更高的通讯需求。

主板设计上，依旧是熟悉的压杆和底座。但已经升级到了AM4接口的主板不再兼容上一代的散热器扣具，

（AM3 96*48mm / AM4 90*54mm），而AMD给出的第一方案是：推出官方散热器。

这就是AMD配合Ryzen系列推出的散热器中最高端的型号Wraith Max。

使用了9cm规格的风扇，在性能/静音/体积三者中取得了较好的平衡。

另外还有相对低端型号AMD Wraith Spire Cooler（with RGB LED or not），同样是9cm规格的风扇主动散热。

高端型号的Wraith Max使用的铜底焊接4热管的规格，热管6mm，可对应140w的处理器。

不管是热管还是铜底都未镀镍，解决成本且将热传导效率最大化。

入门的Wraith Spire则是传统的太阳花铝块设计，中心铜制部分则是柱状均热板，蓄热能力比高端型号略差。

而因为扣具设计的灵活性，官方散热器不仅仅可以用在AM4处理器上，也能用在AM3(+)处理器上。

AMD有自己推出相对高端的散热器的传统，自然也有相对固定的代工厂。这次的散热器代工来源依然是AVC和CM两家，其中Spire由CM代工，而图中的Wraith Max来自AVC。

Wraith Max散热器有着浓厚的AVC风格，最小化弯折热管的布局，略显粗犷的铜底打磨，整齐干净的焊接和扣fin，不管以原装散热还是第三方散热的标准看，都是可以算的上较高的水准。

如果实在不喜欢4热管9cm风扇的散热规模，我们自然也能选择第三方散热器。拆除了原装塑料扣具之后，就能用螺丝拧上第三方扣具。AMD的主板都是自带背板的，这一点非常厚道。

而更加厚道的就是坚持送扣具十二年的猫头鹰Noctua了。猫头鹰在AM4扣具的支持上反应非常迅速，因为旗下散热器型号较多，更是一次性推出了三款AM4扣具，相当贴心周到。

小弟等不及猫头鹰官网的邮送，所以直接在秋叶原的贩子处购买了适用于C14的AM4扣具（仅500JPY≈30RMB）。

自从不玩超频之后，手上的塔式6热管散热就统统收了起来，换上了对供电周边照顾更多的下压式散热。

工艺的改进带来的优点有性能的提升和功耗的降低，自然发热也在降低。

6热管大型散热器的意义已经不仅仅是镇压高热的CPU，还能用强大的蓄热散热能力降低CPU风扇的转速，带来更好的静音效果，提升用户的使用愉悦度。

回到主板上，X370 Pro作为目前华硕AM4序列中仅次于ROG系列的主板，在设计上还是相当认真的。

散热片的色彩和造型设计，主要发热部分的散热规模，接口的布局和数量，网卡和声卡等周边附属芯片的选择，都足够令人满意，声卡芯片和ROG主板一样都是华硕从螃蟹家定制的型号，网卡甚至增加了防静电和防电涌保护。虽然我个人没什么机会用的上，但是主板左下方的nichicon电容看着还是很养眼的。如果能够把主板上其他的钰邦电容也都换成nichicon那就更好了~

在涉及到超频稳定性的主板供电部分，6+4的数字供电规格较好，但是看网络拆解mosfet有大量空焊，只能感叹到底售价限制，不能和两千以上的中高端主板相比。另外要一提的是，没有WiFi！没有板载WiFi！这一点令人非常遗憾。

至于周边的USB3.1接口，小弟暂时还没有对应设备，今后购入后相关配件后做补充说明。

想要单独一提的接口，是这个M.2接口。如今SSD已成大势所趋，尤其是M.2接口的逐渐普及，大大提高了电脑的性能和整合度。个人在笔记本上接触M.2接口的机会较多。而M.2接口有sata模式和PCI模式，为此在选择笔记本用SSD的时候备受折磨。X370 Pro的M.2是双模式兼容，不管是sata通道的SSD，还是NVME的PCI通道SSD，都可以使用。

之前升级X1 carbon时拆下来的原装toshiba SSD。128G，装个系统和常用软件绰绰有余。

最近并非购买内存的好时机，闪存太贵了。。。但本着一步到位的选择，购入一对海盗的DDR4 3000。单根16Gb的规格，将来升级只要等闪存价格回复后再购入一对一样的内存即可。

然而万万没有想到的是，Ryzen主板上目前并不是每根内存都能跑到标称的频率。在主板的D.O.C.P.中选择载入预置后便进入开机不能的状态，必须断电回复到。在经过三个版本的bios试验后，我终于想到去华硕官网寻找内存兼容性列表，发现海盗这对内存目前只能D.O.C.P.到2666的频率。所以在这里也建议大家，玩Ryzen又想跑高频内存，首先要避开单根16G，选择单根8G，其次是记得去查一下官网的内存兼容性列表。

名词解释：

D.O.C.P. 华硕主板bios的功能之一，其使用方法和目的均和intel的XMP一样，帮助玩家快速设置内存超频，只要选择载入预置，即可完成包括频率电压时序等各项参数的设置。

主板的最后部分，我想聊聊超频。其实在AMD式微后，intel的超频限制也越来越大。所以在i7 920之后，我也不再折腾超频这种麻烦又低收益的事情了，一切都交给intel的睿频搞定。然而Ryzen直接打着全系不锁倍频的旗号横空出世，一下子就引发了新一轮的超频热潮。对于Ryzen8核的三个型号，个人的理解是官方超频到满的1800x，官方小超的1700x，以及官方没超的1700。假定三个型号都是同样的体质，那么官方没超的1700具有最大的潜力和性价比。

实际上1700也不负众望，虽然要上到4G并稳定下来非常困难，但稍作调试就可以达到1800x的基础频率。

那么对于不会超频，或者没有精力去慢慢尝试和弄清楚每个选项设置的玩家来说，是不是就不能享受到这个福利了呢，答案是否定的。华硕这款X370 Pro搭载的TPU功能就和D.O.C.P.功能一样，只要在bios中点选，即可全自动帮玩家搞定超频的过程。虽然不能直接超到3.8G以上，但是把1700超频到1800x的基础频率是轻而易举的。

（下文中的跑分测试均居于主板TPU自动超频）

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开机首先打开任务管理器，感受一下16线程的魅力！

数着线程窗的小弟泪流满面中。因为使用i7 920的时候为了超频稳定性，都是关闭HT的，所以之后再也没有买过超线程的处理器。这好些年下来，任务处理器中就一直都是4个线程窗，从未有过数量上的变化。如今一下变成了16个，非常有满足感~

打开CPU-Z验明正身。

14nm工艺是GF第一代14nm，略属于intel的第二代14nm+工艺，实际效果我们在接下来的烤机测试中观察。

TPU自动超频到3.64GHz/1.199V。因为超频后官方给出的TDP就没有参考意义了，所以MaxTDP 65W可一笑而过。

▲烤机1小时30分截图，点击可看4K大图

超频之后跑一个烤机测试检查稳定性是必须的，我们也不做太硬核的极限温度压榨，就用AIDA64自带的烤机程序跑一套。烤机状态是封箱，CPU风扇是C14自带的P14风扇，单枚，悬挂在散热器下方。实际烤机时机是1小时34分，因为要扣除掉刚开始温度爬坡时间。

待机30出头，室温22到25度左右。烤机开始后第一次停止爬坡是稳定在44摄氏度，此后在44到45之间徘徊后爬上46摄氏度，再进过一小段徘徊，最后稳定在47度不再有太多波动。

8核心处理器，1.199V，3.65GHz，烤机1小时30分，仅有47度。

既是14nm制程的功劳，也是钎焊工艺的胜利，更是优良的构架设计的胜利。

整个烤机过程，小弟一直在旁边铺背景纸，玩新买的闪光灯，不知不觉就度过了一个半小时。整个过程非常放心顺利。

烤机结束后再跑个分，因为该版本AIDA64提示不能完整支持Ryzen处理器，所以分数仅供参考。

另附上手中主力intel工作机在同版本AIDA64的跑分，依旧是仅供参考。平台详细参数可见截图。

夸了几百字，最后想吐槽一下的是amd的官方工具。

在上一篇RX480中，我曾经对amd的控制中心设计赞不绝口。在Ryzen推出后，amd也推出相应的官方工具。整个设计语言和amd控制中心一脉相承，深色毛玻璃效果，干净漂亮，令人赏心悦目。然而，为什么字体这么小？我不是很清楚amd的设计团队到底都是什么样的显示器，但是市面上2K和4K显示器已经如此普及，OSX和Windows系统都已经把DPI适配放在第一要位不断优化更新的现在，为什么一个新出的官方工具还在用这么小的字体，美工难道完全没有意识到么。

至于好不好使用，字这么小，看都看不见，叫人怎么用？

整个完美的体验，最终却在官方工具上留下了难堪的遗憾。

小结：

八核飞入百姓家，低温性能高频都兼得。高规格下是低廉的平台成本，Ryzen给普通玩家实实在在的带来了一个几乎完美的选择。也许还有内存兼容性需要提升，也许主板厂家还需要完善那么一点点小小的功能性缺憾，也许官方工具还得回炉重造，但是这些都不影响整个构架的成功。

祝Ryzen更加成功。

愿asus早日更新内存列表。

求amd快点更新工具。

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本文使用到的主要配件

AMD Ryzen 1700 O.C 3.6GHz

Asus X370 Pro bios ver.0612

Sapphire Nitro+ RX480 8G

Noctua NH C14 with AM4 kits

AMD Wraith Max cooler

Corsair Vengeance LPX 16Gb*2 DDR4 3000（in 2666MHz）

NZXT S340 case

Silverstone Nightjar 520

Toshiba M.2 SSD 128G in sata mode（Thinkpad FRU）

& some other parts...

~Fin~