三星半导体在人工智能芯片需求的推动下实现复苏，这标志着其衰退期的结束。

三星半导体复苏 已于2025年第三季度正式实现。这家韩国科技巨头公布的营业利润为 12.2万亿韩元（86亿美元）这实际上比上一季度的业绩翻了一番，并结束了连续四个季度下滑的局面。

根据原始报告， “三星半导体复苏内幕：人工智能需求如何扭转连续四个季度的下滑趋势”此次扭亏为盈主要得益于设备解决方案部门的强劲表现。该部门营收达33.1万亿韩元，主要得益于…… 人工智能基础设施 需要。

从记忆低谷中复苏

在经历了充满挑战的2024年（全球存储芯片供过于求、竞争激烈）之后，三星存储业务实现了复苏。目前，三星存储业务已取得以下成就。 创纪录的季度收入，由大规模生产推动 高带宽存储器（HBM3E） 芯片和服务器固态硬盘（SSD）。

市场分析师指出，三星已成功重夺内存市场霸主地位，该地位曾一度被竞争对手SK海力士占据。这一转变表明，三星在经济低迷时期进行的战略调整——特别是加速其…… 人工智能芯片路线图——正在取得成效。

HBM4 和未来生产

此次复苏的核心支柱是成功扩大规模 HBM3E销售 三星也向全球主要客户证实了这一点。 HBM4 样本 目前这些产品正在向主要客户发货，使公司能够在 2026 年人工智能硬件市场继续保持主导地位。

除了内存之外，三星的 铸造业务 业绩显著提升。通过降低一次性成本和提高晶圆厂利用率，该部门获得了创纪录的客户订单，尤其是在先进节点方面。公司目前正在加速推进。 2纳米全环栅（GAA） 利用技术保持对台积电等竞争对手的优势。

2026年展望

展望未来，三星计划扩大其产能。 1c 制造工艺 为了满足对下一代企业服务器的预期需求。尽管由于竞争加剧，视觉显示和智能手机领域仍然面临挑战，但半导体部门的复苏为长期增长奠定了坚实的基础。

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