ASML 高数值孔径 EUV 光刻技术：助力下一代 AI 芯片

为下一代人工智能芯片提供动力的机器已经正式跨越了一个关键门槛。 ASML这家荷兰公司持有 全球垄断 本周，该公司证实，其在商用极紫外（EUV）光刻设备上的应用…… 高数值孔径极紫外光刻工具 已经从技术上令人印象深刻的原型机发展成为真正的 生产就绪 系统——行业的下一个飞跃已经正式开始。

该消息仅向[此处应填写发布方名称]发布。 路透社 ASML首席技术官 马可·彼得斯在圣何塞举行的技术会议之前。

🔌 这对人工智能芯片为何至关重要

当前一代极紫外光刻机在先进人工智能芯片生产方面已接近其能力极限。驱动大型语言模型和人工智能加速器的半导体材料正面临物理极限。高数值孔径极紫外光刻机旨在突破这一限制，使芯片制造商能够打印出更多芯片。 更精细、更密集的电路图案，步骤更少直接转化为更强大、更节能的AI工作负载芯片。

💬 “我认为现在是时候审视已经发生的学习周期数量了。”
— Marco Pieters，ASML 首席技术官（来自路透社）

📊 表明准备就绪的数字

ASML 认为其产品已准备就绪，理由如下： 三个关键数据点 它计划公开发布：

皮特斯表示，这些数据共同表明，制造商已经准备好开始使用这些工具了。 资格这些机器价格不菲——售价约为 每单位4亿美元其成本是上一代 EUV 技术的两倍，是工业史上最昂贵的资本设备之一。

🏢 台积电 和 英特尔 他们是名单上的早期采用者之一。

⏱ 两到三年的整合过渡期

技术准备就绪和全面生产整合是两个截然不同的里程碑，皮特斯谨慎地将它们区分开来。尽管取得了这一突破， 完全整合到大批量生产线预计仍需两到三年时间。 芯片制造商正在进行认证和工艺开发。

💬 “芯片制造商拥有对这些工具进行认证所需的所有知识。”
——阿斯麦首席技术官马可·皮特斯

下一代芯片性能提升即将到来——虽然尚未完全实现。但随着ASML宣布发令枪响，集成芯片的竞赛也随之拉开帷幕。 高数值孔径极紫外光 已正式投入生产。

📷 照片由 ASML

🔗 参见： 2025 年人工智能芯片大战：企业领导者从供应链现实中学到了什么

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