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Litografia EUV de alta NA da ASML: Impulsionando a próxima geração de chips de IA

2026-05-18 por AICC
Máquina ASML High-NA EUV pronta para produção em massa.

A máquina que irá alimentar a próxima geração de chips de IA ultrapassou oficialmente um limite crítico. ASML, a empresa holandesa que detém uma monopólio global em equipamentos comerciais de litografia ultravioleta extrema (EUV), confirmou esta semana que seu Ferramentas EUV de alta NA passaram de protótipos tecnicamente impressionantes para genuinamente pronto para produção sistemas — e o próximo salto da indústria começou oficialmente.

O anúncio foi feito exclusivamente para Reuters Por Diretor de Tecnologia da ASML Marco Pieters, antes de uma conferência técnica em San Jose.


🔌 Por que isso é importante para os chips de IA

As máquinas EUV da geração atual estão se aproximando do limite de suas capacidades para a produção de chips de IA avançados. Os semicondutores que alimentam grandes modelos de linguagem e aceleradores de IA estão atingindo um teto físico. As ferramentas EUV de alta NA (aproximadamente numeração) são projetadas para superar esse limite, permitindo que os fabricantes de chips imprimam Padrões de circuito mais finos e densos em menos etapas, o que se traduz diretamente em chips mais potentes e com maior eficiência energética para cargas de trabalho de IA.

💬 "Acho que estamos num momento importante para analisar a quantidade de ciclos de aprendizagem que já ocorreram."
— Marco Pieters, CTO, ASML (via Reuters)

📊 Os números que indicam prontidão

A justificativa da ASML para estar pronta para a produção se baseia em três pontos de dados principais planeja divulgar publicamente:

🔹 Métrico Situação atual Alvo
Wafers processados 500.000 wafers de silício
Tempo de atividade do sistema ~80% 90% até o final do ano
Precisão de Imagem Uma única passagem de alta NA substitui várias etapas de padronização.

Pieters afirmou que, juntos, esses números indicam que as ferramentas estão prontas para os fabricantes começarem a produzi-las. qualificaçãoAs máquinas não são baratas — custam aproximadamente US$ 400 milhões por unidadeCom um custo duas vezes maior que o da geração anterior de EUV, representam um dos equipamentos de capital mais caros da história industrial.

🏢 TSMC e Intel estão entre os primeiros a adotar a tecnologia.


⏱ Um período de integração de dois a três anos

A prontidão técnica e a integração completa da produção são dois marcos distintos, e Pieters teve o cuidado de separá-los. Apesar desse avanço, A integração completa em linhas de produção de alto volume ainda deverá levar de dois a três anos. enquanto os fabricantes de chips trabalham na qualificação e no desenvolvimento de processos.

💬 "Os fabricantes de chips têm todo o conhecimento necessário para qualificar essas ferramentas."
— Marco Pieters, CTO, ASML

A próxima geração de melhorias no desempenho dos chips está no horizonte — ainda não em nossas mãos. Mas com a ASML dando o pontapé inicial, a corrida para a integração está a todo vapor. EUV de alta NA A produção foi iniciada oficialmente.


📷 Foto por ASML

🔗 Veja também: A guerra dos chips de IA em 2025: o que os líderes empresariais aprenderam sobre a realidade da cadeia de suprimentos.

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